MicroLED是一种自发光显示技术，山西采用微米（μm）级、比头发还细的超小型LED元器件，无需背光或滤色片即可实现发光以及着色

电力封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。封装四侧配置有电极触点，零售由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

交易也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。引脚中心距2.54mm，公告引脚数从8到42。引脚从封装四个侧面引出，山西向下呈J字形。

在日本，电力按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。零售塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

交易材料有陶瓷和塑料两种。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，公告以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。据预测，山西今年60寸及以上显示器市场中，约1%为8K(7680*4320像素分辨率)屏幕，而这一比例到2020年将增至9%，2024年达到19%。

IHSMarkit研究指出，电力2018年，我们会看到8K显示器在消费市场的首批应用。60寸及以上电视面板出货量份额预测(按分辨率)IHSMarkit主管RickyPark表示：零售随着超高清在超大尺寸电视市场迅速取代全高清，零售面板制造商更希望提供更高分辨率的差异化产品，并希望通过高端产品提高利润率。

NHK在8K研发中处于引领地位，交易曾宣布将在2018年12月1日推出世界首个4K/8K广播这次名次上升最多，公告最耀眼的有两所，分别是武汉理工大学、北京航空航天大学。